一颗芯片从设计到量产，要经历设计、制造、封测、材料、设备等环节，全产业链的每一个核心步骤，都对 IT 基础设施的稳定性有着近乎苛刻的要求。

面对这一挑战⚡，深信服超融合以高可用架构为核心生产系统搭建 7×24 小时稳定运行的数智化底座。也正因如此，全球半导体多个细分领域TOP10 企业选择深信服超融合，让研发专注突破，让产线高效运转，保障每一道工序稳定推进。

以下，是深信服超融合与全球头部半导体用户在核心生产场景中的实践与成果📈。

（*部分图片来自用户官网；以下排名不分先后）