一颗先进制程芯片的设计数据,会以两种极端形态同时存在:前端是上百万个 1K—16K 的源代码文件,后端是 GB 级的物理版图。工程师感知到的“慢”,多数不在这两种数据的读写带宽上,而在打开工程、启动回归、遍历目录这些“看起来没在读数据”的动作里。
一、先进制程把设计数据推到 PB 级
随着芯片设计进入先进制程阶段,设计规模、仿真精度与版本数量持续增加,工程数据从 TB 级向 PB 级演进。二十余个 7nm 项目、百亿级文件规模在头部设计企业中已不罕见;工艺越先进,单颗芯片的设计数据量、验证轮次与版本分支越多。
负载呈现两种极端形态。前端设计以前仿真为主,需要读取编译上百万个源代码文件,文件大小集中在 1K—16K,以随机小 IO 与元数据操作为主;后端设计以物理设计与后仿真为主,产生 GB 级版图文件,以顺序大 IO 为主。按行业公开数据,整个设计流程中元数据操作约占 60%,前端阶段可达 85%,内容读写仅占 15%。
节奏与成本同样构成约束。一次逻辑综合或仿真验证通常需要数小时至数天,工艺越先进耗时越长;流片窗口是硬性节点,存储侧的任何等待都会顺延研发周期。与此同时,高端阵列的单位容量采购成本与维保费用长期偏高,扩容压力集中在研发预算上。
团队规模的变化也在推高并发。过去一个项目组几十台计算服务器,如今数百台服务器同时跑回归;调度器批量派发作业时,存储要在几分钟内承接几千个作业的启动请求。这类“启动风暴”对元数据路径的压力,远大于日常读写。
项目并行度是另一个变量。一家中型设计企业往往同时推进多个项目,每个项目又分多个版本分支;目录数量、文件数量与快照数量叠加,元数据规模远超单个项目的总和。存储若按单项目规模配置,进入多项目并行阶段后就会出现工程加载变慢、目录遍历卡顿。
二、性能、可靠与成本三重约束
第一,性能瓶颈集中在元数据。打开工程、遍历目录、启动回归等动作会发起海量元数据请求,带宽提升并不能同比例缩短这些动作的耗时。工程师常说“网络不慢、盘也不慢,就是打开工程要等”,原因就在这里。
第二,长周期仿真对稳定性要求高。存储一旦中断,任务重跑尚可承受,设计数据丢失或版本错乱则难以补救;一次故障可能导致整个项目组停摆半天,损失远高于设备本身。
第三,成本与供应链需要同时考虑。设计企业既需要不低于海外高端阵列的性能,也需要自主可控、不被单一硬件平台绑定;在海外品牌服务与备件供应不确定的背景下,这一要求变得更加现实。
供应链风险在近两年变得具体。部分企业遇到过海外品牌服务响应变慢、备件周期拉长的情况;对研发不能停的设计企业而言,这不仅是成本问题,也是交付确定性问题。软硬解耦的产品形态,使企业可以在不同硬件平台之间选择,降低单一供应商依赖。
三项约束对应三项能力要求:元数据并行处理能力、满足生产要求的可靠性与数据保护能力,以及软硬解耦带来的供应链弹性。
三、深信服aStor统一存储
深信服aStor统一存储是深信服自主研发的企业级统一存储产品。2013 年,深信服设立存储研发部门,第一项任务是为桌面云与超融合提供底层存储;这两类产品目前在国内市场份额均位居第一。2017 年,存储作为独立产品线正式上市;2021 年发布高性能生产存储版本,并在深圳、北京、长沙、成都设立四大存储研发中心,研发人员超过 400 人;2025 年发布统一存储,将块、文件、对象三类服务收敛到一套软件定义架构;2026 年完成全面升级,原生支持块、文件、对象、向量四种协议,并可通过统一命名空间纳管第三方 NAS、对象存储与云存储。截至目前,深信服aStor统一存储累计参与交付超过 15064 个客户,累计交付容量约 2.45EB,PB 级项目超过 586 例,存储发明专利 400 余件。IDC 2026 年第二季度中国文件存储市场报告显示,其以 10.1% 的份额位居中国文件存储市场第三。
面向 EDA 场景,该产品提供文件存储服务:全闪承载编译、综合、验证等时延敏感作业,混闪承载大规模回归、历史版本与归档,两类资源在同一套架构内按作业特点分配。在芯片设计行业,其承载 10 余个细分方向 Top5 企业的 EDA 在线数据,3 年整体 TCO 较原有高端阵列可节省 40% 以上。
四、全闪承载核心,混闪承载规模
方案提供两种规格。统一存储全闪采用 NVMe 介质,支持 NFSv3、NFSv4.1 与 NFS over RDMA,前端接口覆盖 10/25GE、25/100Gb RoCE 与 200/400Gb IB,面向高 OPS、小文件与元数据密集的核心负载。统一存储混闪采用 NVMe 缓存搭配大容量硬盘,支持副本与纠删码,面向大规模仿真、历史版本与归档等容量型业务。
目录规划通常按用途分层:/software 放置 EDA 工具、/library 放置公共 IP 库,二者位于全闪;/project 与 /sim 按项目阶段分层,在线工程位于全闪,历史版本与回归结果下沉至混闪或归档池。目录可设置为具备共享、配额与快照属性的独立空间,元数据请求可均衡分布到多个元数据服务。
扩容采用在线方式:纠删码可从 4+2 扩列至 20+2,得盘率由 67% 提升至 91%,扩容 60 秒完成、业务不中断,容量与性能随规模线性增长。对已有海外阵列的环境,迁移按验证、试点、分批推进:先兼容现有 NFS 版本、身份体系与调度系统,再迁移测试目录验证权限与脚本,最后推进核心目录。
典型配置上,在线核心目录以全闪为主,容量按项目数量与版本保留周期规划;回归结果与波形按周期清理,历史版本下沉混闪;归档与 tape-out 交付进入容量层。这样既保证前端作业的时延,又避免把预算全部压在在线容量上。对多项目并行的企业,目录与配额按项目组分隔,避免单个项目占满资源。
表 1 EDA 数据的落位建议
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数据类型 |
典型大小 |
访问特征 |
推荐落位 |
说明 |
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源代码与网表 |
1K—16K |
随机小 IO、元数据密集 |
全闪 |
前端编译与仿真主路径 |
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工程目录与版本 |
百万至亿级文件 |
目录遍历、扫描 |
全闪 |
元数据并行处理 |
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物理版图 |
GB 级 |
顺序大 IO |
全闪或混闪 |
RDMA 加速传输 |
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回归结果与波形 |
GB 至 TB 级 |
写多读少 |
混闪 |
按项目周期清理 |
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历史版本与归档 |
TB 至 PB 级 |
低频访问 |
混闪或归档 |
保留可回溯 |
五、关键能力
5.1 元数据:缩短工程加载与回归启动时间
统一存储采用多活元数据服务、目录分片与流水线处理,将同一目录下的元数据请求分散至多个元数据服务并行处理;元数据经压缩后尽可能常驻内存,命中时不回盘;同时按 EDA 场景预置元数据优先级、目录并行度与小文件写入策略。场景实测结果显示:8—12 亿门级工程目录加载由 1—3 分钟缩短至十几秒;3 亿文件全量扫描由 16.7 分钟缩短至 4.4 分钟;3000 个回归作业启动由 25 分钟缩短至 6.7 分钟。
工程师按下开始仿真之后,等待时间更多由用例数量决定,而非由存储排队决定。对项目组而言,这一变化直接体现在每天的回归窗口上:过去排不下的批次,可以在当天跑完。
元数据压缩是这一能力的支撑之一。EDA 的目录树庞大,元数据本身占用可观内存;压缩后更多元数据可以常驻内存,命中时不回盘,目录遍历与文件查找的耗时随之下降。对文件数从亿级走向百亿级的企业,这一机制决定了性能曲线是否会出现拐点。
5.2 小文件:编译与物理验证的主战场
前端编译与 DRC/LVS 会产生大量追加写。统一存储通过写入日志化、小写合并与多线程并发写入,减少随机写放大与元数据锁竞争;全闪内部采用 NVMe 协议,队列数量与深度较传统 SAS/SATA 显著提升,在相同负载下提高小文件操作能力。公开测试结果可作参照:在 SPECstorage Solution 2020 EDA 基准中,2 台 F8000 配置在 2500 Job Sets 下取得 112.5 万 OPS、18.15GB/s,总体响应时间 0.47ms;4 台配置在 5000 Job Sets 下取得 224.9 万 OPS、36.29GB/s。
读公开结果时,测试条件比数字本身更重要。上述成绩使用 2 台与 4 台通用硬件,客户端以 NFSv3 over RDMA 挂载,数据网络为 200Gb InfiniBand,冗余方式为 EC 16+2;脱离这些条件单独引用数字,容易产生误读。
5.3 大文件:RDMA 与 NVMe 提升版图传输效率
版图与后仿真结果以 GB 至 TB 级为主。统一存储通过 NFS over RDMA 绕过传统 TCP/IP 协议栈,减少 CPU 协议处理开销与内存拷贝,配合 DDR5、PCIe 5.0 与 NVMe SSD 构建高带宽通道,缩短设计数据交换与 tape-out 交付时间。对后端团队而言,版图交付从“过夜”变成“几十分钟”,版本迭代节奏随之加快。
5.4 兼容:平替海外阵列的前提是不改业务
兼容性体现在四个层面。协议与语义层面,支持 NFSv3、NFSv4.1 与 NFS over RDMA,保持 POSIX 文件操作语义一致,现有挂载、脚本与工具调用不变。命名空间层面,保留现有工程目录结构与挂载路径,支持百亿级文件、深层目录与长路径。身份与权限层面,对接 AD、NIS、LDAP 与本地用户,兼容 UID/GID、POSIX ACL 与 Windows ACL,服务账号、目录配额与用户配额齐备。工具链层面,与 LSF 调度、Git、FreeIPA、跳板机等研发环境组件保持兼容,覆盖主流 EDA 工具,并以 P95/P99 而非平均值作为验收标准。
对工程师而言,更换存储应当是无感的:路径不变、权限不变、脚本无需修改。做到这一点,平替才具备可执行性。
工具链兼容需要逐项确认。LSF 调度器的作业脚本、Git 仓库的挂载路径、FreeIPA 的身份映射、跳板机的账号体系,任何一项不兼容都会导致上线受阻。项目实践中,通常先把这些组件列成清单,逐项在测试环境验证,再进入生产切换。
5.5 可靠与保护:设计数据不可丢失
统一存储通过 EC 冗余、端到端校验、硬盘亚健康监测与智能隔离保障数据可靠;目录级快照采用元数据 COW 与数据 ROW 技术,毫秒级生成、几乎不占用额外空间,并提供历史视图供工程师自行查看与恢复;增量异步复制基于差异数据传输,只同步变化部分,最短 15 分钟级 RPO;文件审计、一次写入不可篡改与回收站用于满足 IP 追溯与合规要求。平台可靠性达到 6 个 9。
5.6 统一命名空间与智能运维:为 AI 进入 EDA 预留的能力
统一命名空间将全闪、混闪与既有 NAS 纳入同一视图,工程师与 AI 平台看到的是同一路径;数据按项目阶段与访问频率在层间流动,迁移、回落与归档对上层透明。仿真任务启动前,可通过命令行、接口或界面将样本集、检查点与工作区数据预取至全闪资源池,任务结束后按策略回落。智能运维将日常操作收敛至自然语言交互:查询性能指标、查看容量趋势、定位常见故障、生成处置建议;该能力用于辅助判断,涉及配置变更与数据删除的操作仍需人工确认。
智能运维的边界需要说明。它适合处理“查指标、看趋势、定位常见故障”这类高频低风险动作,不适合替代变更审批;涉及删除、扩容、网络调整的操作,仍要走人工确认流程。对只有一两名存储管理员的设计企业,这一能力节省的是日常巡检与排障时间,而不是替代责任人。
六、深信服aStor统一存储在EDA存储的实践
某 PCIe 交换芯片企业以 5 台全闪、约 1.1PB 承载设计与验证数据,基于 NFS over RDMA 提供文件服务,完整保留原有 NFSv3、FreeIPA、POSIX ACL 与 LSF 调度流程;测试中 4K IOPS 达 59 万、1M 混合吞吐达 34GB/s,读写时延稳定在 2ms 以内。某 AIoT SoC 设计企业以 6 台统一存储、1PB 承载 2000 核算力,在最核心的 DRC/LVS 流程上,完成时间较海外高端阵列快约 1.5 小时,提升约 15%。
某央企旗下 FPGA 芯片企业以 5 台全闪、200TB 平替原有海外全闪阵列,6000 万个小文件完成迁移,高并发访问下性能与原有阵列相当。在交付规模上,深信服aStor统一存储已承载 10 余个细分方向 Top5 企业的 EDA 在线数据,覆盖通信射频、电源管理、处理器、存储芯片、AI 芯片、功率器件、交换芯片与 EDA 软件等方向。
总结:EDA 存储应按元数据账核算
将元数据处理做厚、把小文件路径做顺、把大文件传输做快,三件事同时成立,工程加载与回归启动才不会随项目数量线性变慢。同类设计企业可以按这三条逐项验收。落地时可选择用例最多的一个回归批次,记录从派发到全部进入运行状态的耗时,以及打开最大工程目录的耗时;接入上述文件存储服务后,用同一批用例复测。
深信服aStor统一存储针对 EDA 场景在元数据并行、小文件写入、RDMA 传输与既有研发环境兼容方面完成了适配与优化,为设计工程师带来的是工程打开快、回归启动快、版图传输快,为 IT 带来的是平替不改脚本、扩容不停业务、运维可通过智能能力辅助完成。同类设计企业的需求可以沿用这一路径。
表 2 典型案例客户:芯片设计
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典型客户 |
细分方向 |
配置或容量 |
典型负载与效果 |
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某通信射频芯片头部企业 |
通信射频 |
9 台全闪 |
承载 EDA 在线数据,支撑 5nm 制程,按 6 个 9 设计 |
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某电源管理芯片头部企业 |
电源管理 |
全闪(在线) |
架构升级后性能与扩展性优于原混闪阵列 |
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某处理器芯片头部企业 |
处理器 |
全闪(在线) |
电气仿真与版图验证时间缩短 40%,设计效率提升 30% |
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某存储芯片头部企业(A) |
存储芯片 |
3 台(在线) |
支撑 1000 核以上仿真算力,弹性扩展适配算力增长 |
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某存储芯片头部企业(B) |
存储芯片 |
全闪(在线) |
小文件性能较原混闪提升 2.5 倍,适配自研 SSD |
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某 AI 芯片头部企业(A) |
AI 芯片 |
全闪(在线+备份) |
1 万核算力后端存储,支撑 5nm 设计 |
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某 AI 芯片头部企业(B) |
AI 芯片 |
全闪(在线) |
小文件性能与海外高端阵列相当,成本更低 |
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某功率器件头部企业 |
功率器件 |
全闪(在线) |
小文件性能提升 2 倍、大文件吞吐提升 5 倍 |
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某以太网交换芯片头部企业 |
交换芯片 |
全闪(在线+办公) |
仿真性能突出,具备生产级可靠性,成本低于海外阵列 |
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某 PCIe 交换芯片企业 |
PCIe 交换 |
5 台全闪、1.1PB |
4K IOPS 59 万、1M 混合吞吐 34GB/s,保留原有 NFSv3 与 LSF 流程 |
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某 EDA 软件头部企业 |
EDA 软件 |
3 台混闪 |
支撑 400 台以上研发服务器并发读写 |
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某央企旗下 FPGA 芯片企业 |
FPGA/SoC |
5 台全闪、200TB |
平替海外全闪阵列,6000 万小文件迁移后性能相当 |
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注:以上为部分典型客户;配置、容量与效果数据取自案例实际情况。 |
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