深信服aStor统一存储的SPECstorage EDA成绩意味着什么
背景图 2026-09-28 15:40:44

近日,在标准性能评估组织SPEC最新公开的SPECstorage Solution 2020 EDA_BLENDED结果中[1][2],深信服aStor统一存储F8000采用2个控制器节点达到2500 Job Sets、18,151 MB/s,4个控制器节点达到5000 Job Sets、36,290 MB/s[3][4]。这组成绩说明,通用硬件统一存储也能在目录扫描、小文件访问和连续传输交织的EDA负载中实现高吞吐、低时延与随资源扩展的承载能力。除此之外,它还有什么更深层的含义?接下来我们好好聊聊!

一 SPEC和EDA_BLENDED测试是什么

SPEC是建立、维护并推广计算系统标准基准的非营利组织。SPECstorage Solution 2020通过统一工作负载、配置披露和结果审核建立可复查的文件服务评价体系;公开结果由提交方依照规则运行测试、提交配置与数据,再由SPEC审核发布[1][2]。EDA_BLENDED把EDA中的目录、元数据、小文件和连续读写放进同一套混合负载。

EDA_BLENDED以Job Sets表示标准负载规模,并披露吞吐、操作率和Overall Response Time。Job Sets越高,代表系统在响应满足要求时可承载更大规模的标准任务;把这些指标与节点、客户端、网络、协议和保护配置一起阅读,才能看懂成绩对EDA工程的意义[2]。

二 EDA为什么需要这样的性能试金石

EDA研发并不是持续复制大文件。工程扫描、公共库读取、仿真启动、结果写回会交替产生属性查询、小文件读写和连续传输。大量计算任务同时进入同一目录时,即使带宽没有占满,元数据排队也可能延后启动。只展示顺序读峰值,无法解释完整回归为什么仍然等待。

公开基准让研发团队把系统规模、文件操作率、吞吐和响应放在同一口径下理解。这组成绩对应目录扫描、公共库读取、任务启动和结果写回同时发生时的综合文件服务能力,也为项目并行与工程数据增长提供性能坐标。

深信服aStor两套公开配置的EDA BLENDED结果与使用边界

图1  深信服aStor两套公开配置的EDA_BLENDED成绩与扩展表现

三 2个与4个控制器节点的成绩说明了什么

在公开的记录中,深信服aStor统一存储F8000采用2个控制器节点(1组HA Pair)、24块3.84TB NVMe和4个负载客户端时,达到2500 Job Sets;采用4个控制器节点(2组HA Pair)、48块3.84TB NVMe和8个负载客户端时,达到5000 Job Sets。两套配置均采用NFSv3 over RDMA与EC16+2数据保护;在最高报告负载档位,分别达到1,125,050 Ops/s、18,151 MB/s和2,248,910 Ops/s、36,290 MB/s[3][4]。

从2个控制器节点扩展到4个控制器节点后,Job Sets由2500提升至5000,操作率与吞吐接近同比例增长;SPEC结果页列示的Overall Response Time分别为0.47毫秒和0.59毫秒[3][4]。这组扩展表现说明,深信服aStor统一存储能够随系统资源增长提升EDA混合文件负载承载能力,让更多研发作业沿同一文件服务底座并行运行。

不同于部分友商采用8节点、12节点高端配置参测的路线,深信服aStor统一存储采用2个、4个控制器节点的通用硬件配置。从SPEC公开结果的同口径单节点表现看,深信服aStor统一存储的Job Sets与吞吐表现超过NetApp等国际知名品牌的部分已公开配置[5]。这使企业能够同时看到总成绩与单位节点效率,把性能投入更集中地用于芯片研发。

四 创新架构如何把成绩带到研发现场

榜单公开成绩中呈现了NFSv3 over RDMA、全NVMe、EC16+2、高可用控制器组和多客户端共同运行EDA_BLENDED负载时的表现[3][4]。高速网络、全闪介质、数据保护和可扩展控制器共同构成高并发文件服务基础。

在产品架构层面,深信服aStor统一存储通过软件定义分布式架构、多活元数据服务和目录分片分散目录热点,并以pNFS、NFS+等机制提升多客户端并行访问效率。文件服务承接工程目录,块服务支持数据库与虚拟化,对象服务保存海量非结构化资料,向量服务面向知识检索等AI创新应用;全闪与混闪还能按活跃工程和历史项目分工,让性能、容量和治理沿同一架构持续扩展。

这些能力进入芯片研发流程后,可支撑目录扫描、工具与公共库并发访问以及仿真结果持续写回,把公开基准的性能坐标连接到工程共享、项目并行和长期扩展。

在实践方面,深信服也早已获得众多领域客户认可。其中,眸芯科技一次芯片电气仿真及版图验证通常需要几十台计算服务器连续工作8-10小时,并持续调用和写入大量碎小文件,采用深信服aStor统一存储后,同类任务较此前提前3小时完成,整体芯片设计效率提升30%[6]。这一实践说明,高并发文件服务既能支撑公开基准中的混合负载,也能在真实研发中缩短关键任务窗口。

公开成绩与客户实践共同形成“指标可复查、架构可扩展、研发价值可感知”的完整体系,帮助芯片企业缩短作业窗口,并让工程共享、历史版本和长期容量随项目演进。

总结

SPECstorage EDA_BLENDED让EDA文件性能有了公开、统一的衡量尺度。深信服aStor统一存储以2个和4个控制器节点的通用硬件配置取得高水平成绩,并通过软件定义架构、高性能文件协议和芯片研发实践把性能延伸到真实工程。对于小文件并发明显、项目持续增长的芯片企业,深信服aStor统一存储值得优先选择,为研发效率、数据共享和长期演进建立高性能数据底座!

参考资料

[1] SPEC组织与基准测试说明

[2] SPECstorage Solution 2020用户指南

[3] SPECstorage Solution 2020 EDA_BLENDED F8000 2节点原始结果

[4] SPECstorage Solution 2020 EDA_BLENDED F8000 4节点原始结果

[5] 全球顶尖!深信服aStor统一存储高分登榜SPECstorage EDA测试

[6] 深信服芯片企业存储实践